①本设备主要由foup交替上料区、cassette立体仓储、机器人取放盘机构、机器人自动上下片组成。 ②主要应用为此设备用在LED半导体外延工艺段,可实现晶圆从原料仓至PVD工序之间以及PVD工序到MOCVD工序之间的周转设备。 ③采用洁净机器人,激光传感器和CCD精确定位,配合自主研发成熟先进的信息化系统,组成闭环的智能信息化系统。 ④达到晶圆自动上下片、晶圆寻边、晶圆Wafer ID自动读取和校对,生产工单的解批和并批等功能。 ⑤实现晶元良率提升、效率提升。
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